气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学

【名词&注释】

可靠性(reliability)、结构设计(structure design)、半导体(semiconductor)、集成电路(integrated circuit)、有效地(effectively)

[填空题]气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

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学习资料：

[单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地^{(effectively)}散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数

[单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A. 电性能
B. 电阻
C. 电感

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