物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。

【名词&注释】

回流焊(reflow soldering)

[单选题]物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。

A. A、125±5℃，24±2H
B. B、115±5℃，24±2H
C. C、120±5℃，22±2H
D. D、120±5℃，24±2H

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[单选题]三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）

A. A、1000以下
B. B、1200~2800
C. C、1000~5000
D. D、无要求

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