2022半导体芯片制造高级工题库考试试题库(7J)

1. [单选题]在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比^{(mass ratio)}）的硝化纤维素溶解于98％（质量比^{(mass ratio)}）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。

A. 80％～90％
B. 10％～20％
C. 40％-50％

2. [单选题]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

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