【导读】
必典考网发布2022电子产品制造工艺题库免费每日一练下载(08月25日),更多电子产品制造工艺题库的每日一练请访问必典考网电子与通信技术题库频道。
1. [单选题]()具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。
A. SOT-23
B. SOT-89
C. SOT-143
D. TO-252
2. [单选题]印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。
A. 元件
B. 形状
C. 材料
D. 性能