在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加

【名词&注释】

扫描电镜(sem)、离子注入(ion implantation)、功率密度(power density)、新一代(new generation)、测厚仪(thickness gauge)、微电子(microelectronics)、激光束(laser beam)、氧化铬(chromium oxide)、激光退火(laser annealing)、干涉显微镜(interference microscope)

[单选题]在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。

A. 二氧化锰
B. 铝
C. 氧化铬^{(chromium oxide)}
D. 金刚石

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学习资料：

[单选题]（）就是用功率密度很高的激光束^{(laser beam)}照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。

A. 热退火
B. 激光退火^{(laser annealing)}
C. 连续激光退火^{(laser annealing)}
D. 脉冲激光退火^{(laser annealing)}

[多选题]下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅的有（）。

A. CF4
B. BCl3
C. Cl2
D. F2
E. CHF3

[多选题]微电子领域内，下列测厚仪中属于有台阶的测厚仪为（）。

A. 台阶仪
B. 干涉显微镜^{(interference microscope)}
C. 光切显微镜
D. 扫描电镜
E. 椭偏仪

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