为防止烤瓷熔附金属全冠戴入后食物嵌塞，应采取的措施，不包括（

【名词&注释】

牙本质(dentin)、质量问题(quality problem)、覆盖义齿(overdenture)、范德华力、就位道(path of removal)、食物嵌塞(food impaction)、分子力(molecular force)、口外支抗(extraoral anchorage)、双端固定桥(rigidly fixed bridge)、根内固位体(intra radicular retainer)

[单选题]为防止烤瓷熔附金属全冠戴入后食物嵌塞，应采取的措施，不包括（）。

A. A.恢复正确的邻接关系B.牙合面边缘与邻牙一致C.去除对颌充填式牙尖D.去除该牙的牙合接触E.加深颊舌沟

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[单选题]患者，男，22岁，3个月前因外伤致一上前牙脱落，今要求烤瓷修复。口腔检查：左上侧切牙缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。左上中切牙牙冠1/2缺损，已露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。左上尖牙牙冠良好，叩诊，无松动。余牙未见异常。下列哪项治疗方案最合适？（）

A. A.桩冠局部义齿B.覆盖义齿C.桩核与双端固定桥^{(rigidly fixed bridge)}D.根内固位体^{(intra radicular retainer)}固定桥E.以上都不是

[单选题]烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。

A. 机械结合力
B. 化学结合力
C. 范德华力
D. 分子力^{(molecular force)}
E. 氢键

[单选题]带用的口外支抗^{(extraoral anchorage)}有（）

A. 前方牵引矫治器
B. 垂直牵引矫治器
C. 头帽颏兜
D. A、B、C都是
E. A、B、C都不是

[单选题]焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括（）

A. A.焊件复位不准确B.焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C.没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D.焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E.焊媒质量问题

[单选题]面近龈处嵌体洞形制备，下列错误的是（）

A. 一般按箱状洞形制备
B. 髓壁应达牙本质内
C. 髓壁应平行
D. 龈、切、近中、远中四壁皆应平行于釉柱方向与就位道一致
E. 最好在髓壁近远中端牙本质内各做一针道

[单选题]金瓷冠唇面龈边缘一般为（）

A. A.0.5mm肩台B.1mm肩台C.1.2mm肩台D.1.5mm肩台E.以上都不是

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