（）是将熔融后的多晶硅与单晶硅的结晶进行接触，边缓慢旋转提拉

【名词&注释】

单晶硅(single crystal silicon)、多晶硅(polysilicon)、主要技术指标(main technical specifications)、还原法(reduction)、西门子法、技术指标检测、一般情况下(in general case)

[单选题]（）是将熔融后的多晶硅与单晶硅的结晶进行接触，边缓慢旋转提拉，使结晶生长，最后得到长棒形状的单晶硅。

A. A.直拉法B.铸锭法C.西门子法D.三氯氢硅还原法

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学习资料：

[单选题]层压组件时，一般情况下^{(in general case)}，需要多少时间（）

A. 8分钟
B. 15分钟
C. 11分钟
D. 20分钟

[单选题]产品的主要技术指标检测包括外观检查、（）测定、绝缘强度和耐压等指标检测等。

A. 自身误差
B. 基本误差
C. 化误差
D. 误差

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