调整清洁的目的（）。

【名词&注释】

有机物(organic compounds)、工艺流程(technological process)、浓硫酸法(sulphate method)、电镀锡铅合金、高锰酸钾法(potassium permanganate method)、印制板图(pcb drawing)

[多选题]调整清洁的目的（）。

A. 清洁孔内壁
B. 整孔
C. 去毛刺
D. 去钻污

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。

A. A、浓硫酸法
B. B、铬酸法
C. C、等离子体法
D. D、高锰酸钾法^{(potassium permanganate method)}

[单选题]印制板图^{(pcb drawing)}形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

A. A、全板电镀铜
B. B、图形电镀铜
C. C、微蚀
D. D、除油

[单选题]熔融盐电镀的最根本特征是使用的溶剂为（）。

A. 水
B. 熔融盐
C. 有机物
D. 任何物质

[多选题]干法蚀刻通常指利用辉光放电方式，产生等离子体来进行图案转移的蚀刻技术。其中等离子体含有（）。

A. 离子、电子
B. 中性原子
C. 分子
D. 自由基

本文链接：https://www.51bdks.net/show/5dzjoz.html