2022半导体芯片制造工题库半导体芯片制造高级工题库考前点睛模拟考试287

1. [单选题]非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

A. 小于0.1mm
B. 0.5～2.0mm
C. 大于2.0mm

2. [单选题]平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

A. 电流值
B. 电阻值
C. 电压值

3. [单选题]溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A. 电子
B. 中性粒子
C. 带能离子

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