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测量试件厚度的方法有很多,下面哪个不适用()。

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    多媒体(multimedia)、铂热电阻(platinum thermistor)、微处理器(microprocessor)、产品技术含量(technology content of products)、不断提高(constant improvement)、传感器智能化(intelligent sensors)

  • [单选题]测量试件厚度的方法有很多,下面哪个不适用()。

  • A. D

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  • [多选题]目前我国使用的铂热电阻的测量范围是()。
  • A. -200~850℃
    B. -50~850℃
    C. -200~150℃
    D. -200~650℃

  • [单选题]随着人们对各项产品技术含量要求的不断提高(constant improvement),传感器也朝向智能化方面发展。其中,典型的传感器智能化(intelligent sensors)结构模式是()。
  • A. A、传感器+通信技术
    B. B、传感器+微处理器
    C. C、传感器+多媒体技术
    D. D、传感器+计算机

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