下面牙合架不宜用于全口义齿制作的是（）。

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、部分和(partial sum)、种植义齿(implant denture)、全口义齿制作、卡环臂(clasp arm)、可摘局部义齿修复

[单选题]下面牙合架不宜用于全口义齿制作的是（）。

A. A.全可调牙合架B.半可调牙合架C.简单牙合架D.HanauH型牙合架E.Dentatus牙合架

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]基托内出现圆形大气泡是因为（）。

A. A.塑料充填不足B.塑料充填过多C.热处理时升温过快D.热处理时间过长E.热处理温度不够

[单选题]下颌两个中切牙缺失，可摘局部义齿修复。下颌前牙舌侧基托与天然牙及周围组织的接触关系中，哪项正确？（）

A. 基托与余留前牙的舌面隆突相密贴
B. 基托为基牙颊侧卡环臂^{(clasp arm)}的对抗部分
C. 避免压迫龈缘
D. 应有一定的静压力
E. 近龈缘区需缓冲

[单选题]选择后牙颊面长度时，应根据下列哪项？（）

A. A.后牙缺隙的长度B.前牙的唇面长度C.后牙缺隙的牙合龈距D.后牙缺隙的长度和前牙的唇面长度E.后牙缺隙的牙合龈距和前牙的唇面长度

[单选题]种植义齿上部修复结构与种植基台之间连接方式包括（）。

A. A.长轴向固位螺钉固定连接B.水平向固位螺钉固定连接C.粘结固定D.球帽、套筒冠和磁性附着体等可摘连接方式E.以上均是

[单选题]用来记录存放的研究模型分为解剖部分和基底部分，基底部分的高度约为解剖部分的（）。

A. A.1/5～1/4B.1/4～1/3C.1/3～1/2D.1/2～2/3E.1

[单选题]放置冠内附着体的基牙牙体预备成箱型，制备的空间应比附着体深（）。

A. A.0.2mmB.0.3mmC.0.4mmD.0.5mmE.0.6mm

[单选题]只暴露基托蜡型腭舌面，义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法称（）。

A. A.整装法B.分装法C.混装法D.分装法或混装法E.分装法或整装法

本文链接：https://www.51bdks.net/show/506pd5.html