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半导体芯片制造高级工题库2022考试考试试题试卷(7X)

来源： 必典考网    发布：2022-09-04     [手机版]    
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1. [单选题]塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

A. 准备工具
B. 准备模塑料
C. 模塑料预热


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