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半导体芯片制造工题库2022半导体芯片制造高级工题库历年考试试题(3Z)

来源： 必典考网    发布：2022-09-20     [手机版]    
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1. [单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变


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