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可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起()

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    粘结剂(binder)、可摘局部义齿(removable partial denture)、聚合度(polymerization degree)、连接体(connector)、进一步(further)、高嵌体(onlay)、下颌全口义齿(mandible complete denture)

  • [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起()

  • A. 对抗颊侧力减弱
    B. 基托厚度不够
    C. 义齿就位困难
    D. 连接不牢靠
    E. 义齿固位不良

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  • 学习资料:
  • [单选题]患者,男,50岁。左下6面隐裂累及牙髓,已完成根管治疗,左下6冠短,咬合紧。最适宜的修复体是()
  • A. 高嵌体(onlay)
    B. 3/4冠
    C. 邻嵌体
    D. 铸造金属全冠
    E. PFM全冠

  • [单选题]与修复体的固位力无关的是()
  • A. 修复体与制备牙的密合度
    B. 接触面积
    C. 粘结剂厚度
    D. 制备牙轴面聚合度
    E. 制备牙松动度

  • [单选题]下颌全口义齿(mandible complete denture)基托的封闭区是()
  • A. 唇、颊系带
    B. 磨牙后垫区
    C. 下颌舌骨嵴
    D. 下颌隆突
    E. 以上都是

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