石膏类包埋材料不适用于哪种合金的铸造（）

【名词&注释】

弹性模量(elastic modulus)、热膨胀(thermal expansion)、热传导系数(thermal conductivity)、铜合金(copper alloy)、结合上皮(junctional epithelium)、附着龈(attached gingiva)、下颌牙槽(alveoli dentales mandibulae)

[单选题]石膏类包埋材料不适用于哪种合金的铸造（）

A. 金合金
B. 铜合金
C. 锡锑合金
D. 钴铬合金
E. 铸造银合金

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[单选题]无牙下颌牙槽^{(alveoli dentales mandibulae)}嵴吸收的方向是（）

A. 内上
B. 外上
C. 内下
D. 外下
E. 以上皆错

[单选题]欲拔除上颌第一磨牙，应麻醉下列哪一组神经（）

A. A.鼻腭神经和上牙槽前神经B.腭前神经、上牙槽后神经和上牙槽中神经C.上牙槽后神经和颊神经D.鼻腭神经和上牙槽中神经E.鼻腭神经和腭前神经

[单选题]替牙牙合时期是指（）

A. 2.5～4.0岁
B. 4.0～6.0岁
C. 6.0～7.0岁
D. 8.0～9.0岁
E. 6.0～12.0岁

[单选题]烤瓷合金的哪项应与金属烤瓷材料尽量接近（）

A. 热传导系数
B. 热膨胀系数
C. 熔点
D. 抗压强度
E. 弹性模量

[单选题]游离龈沟位于（）

A. 游离龈与牙体之间
B. 附着龈^{(attached gingiva)}与牙体之间
C. 游离龈与附着龈^{(attached gingiva)}之间
D. 牙龈与牙槽骨之间
E. 结合上皮与牙体之间

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