金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()

【名词&注释】

工艺流程(technological process)、固位体(retainer)

[单选题]金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()

A. A．上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B. B．代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C. C．代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D. D．代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E. E．上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

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学习资料：

[单选题]金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()

A. A．1.5～2.0mm
B. B．1.0～1.5mm
C. C．0.8～1.2mm
D. D．0.5～0.8mm
E. E．0.1～0.3mm

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