【名词&注释】
热处理(heat treatment)、全口义齿(complete denture)、可摘局部义齿(removable partial denture)、大面积(large area)、工作侧(working side)、牙尖交错位
[单选题]患者,男,40岁,全身状况良好,无义齿修复史。左下6拔除1年。要求做固定修复。检查:左下6缺失,缺牙区间隙正常。左下7残冠余2/3并近中倾斜,近中舌尖缺失,髓腔暴露,内干尸治疗,大面积银汞充填。余牙良好。拍片示:左下7髓室内白色致密影,残冠,根尖无异常,口内其余情况良好。
A. A
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[单选题]全口义齿填胶后出现前牙开而后牙咬合升高,下列哪项原因除外().
A. ['蜡型变形
B. 填胶时牙齿移位
C. 制作中石膏模型有损坏
D. 热处理后开过早,基托变形
E. 没有使用可调架
[单选题]牙尖交错位时()
A. 上、下牙达到最大面积接触
B. 咀咬肌处于最松弛状态
C. 上、下切牙间有1~4mm间隙
D. 工作侧(working side)同名牙尖相对
E. 工作侧(working side)异名牙尖相对
[单选题]可摘局部义齿间接固位体放置的位置与支点线的关系应该是()
A. 间接固位体的放置与支点线没有关系
B. 间接固位体与义齿游离端位于支点线的同一侧,远离支点线
C. 间接固位体与义齿游离端位于支点线的两侧,远离支点线
D. 间接固位体位于支点线上
E. 间接固位体尽量靠近支点线
[单选题]关于导线与倒凹的描述正确的是()
A. 导线以上为倒凹区
B. 导线以下为非倒凹区
C. 导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区
D. 导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区
E. 以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区
[单选题]某患者戴用全口义齿1周,主诉咀嚼费力,黏膜压痛,面部酸胀
A. A
[单选题]患者女,30岁,1周前因外伤至冠折,已作完善根管治疗,检查:冠折断面在龈上、牙齿无松动,无叩痛,咬合关系正常,X线片示1|恨充完善无根折
A. B
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