碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。

【名词&注释】

氯化铵(ammonium chloride)、印制板(pcb)、磺酸盐(sulfonate)、内应力(internal stress)、反应速度、硼酸盐(borate)、光亮度、钝化工艺(passivation process)、氯化铜(copper chloride)、锌及锌合金(zinc and zinc alloy)

[单选题]碱性氯化铜^{(copper chloride)}的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。

A. 蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢
B. 蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低
C. 蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低
D. 蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少

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学习资料：

[单选题]在印制板镀镍时为了减少内应力，若有条件最好选择（）。

A. 硫酸盐镀液
B. 氨基磺酸盐镀液
C. 氟硼酸盐镀液
D. 焦磷酸盐镀液

[多选题]锌及锌合金^{(zinc and zinc alloy)}钝化工艺^{(passivation process)}过程中，钝化膜出现颜色极淡的原因是（）。

A. pH值不准确
B. 处理时间不确当
C. 硫酸含量偏低
D. 工件光亮度太差

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