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电子产品制造工艺题库2022冲刺密卷讲解(07.20)

来源： 必典考网    发布：2022-07-20     [手机版]    
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【导读】

必典考网发布电子产品制造工艺题库2022冲刺密卷讲解(07.20)，更多电子产品制造工艺题库的答案解析请访问必典考网电子与通信技术题库频道。

1. [单选题]（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A. 无机类助焊剂
B. 有机类助焊剂
C. 树脂类助焊剂
D. 光固化阻焊剂


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