请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。

【名词&注释】

回流焊(reflow soldering)、显示卡(display card)

[填空题]请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。

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学习资料：

[单选题]PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）

A. A、125℃，4H
B. B、115℃，1H
C. C、125℃，2H
D. D、115℃，3H

[单选题]从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）

A. A、2H
B. B、4到8H
C. C、6H以内
D. D、1H

[单选题]使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

A. A、90%以上
B. B、75%
C. C、80%
D. D、70%以上

[单选题]IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A. A、20%
B. B、40%
C. C、50%
D. D、30%

[单选题]三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）

A. A、1000以下
B. B、1200~2800
C. C、1000~5000
D. D、无要求

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