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目前BGA材料其锡球的主要成份:()

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  • 【名词&注释】

    环境温度(ambient temperature)

  • [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份:()

  • A. Sn90Pb10
    B. Sn80Pb20
    C. Sn70Pb30
    D. Sn60Pb40

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  • 学习资料:
  • [单选题]符号为272之元件的阻值应为()。
  • A. 272R
    B. 270欧姆
    C. 2.7K欧姆
    D. 27K欧姆

  • [单选题]SMT环境温度:()
  • A. 25±3℃
    B. 30±3℃
    C. 28±3℃
    D. 32±3℃

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