半导体芯片制造工题库2022半导体芯片制造高级工题库每日一练冲刺练习(06月27日)

1. [单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数

2. [单选题]器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

A. 掩膜版
B. 扩散
C. 光刻

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