热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、集成电路(integrated circuit)、变容二极管(varactor)、电容量(capacity)、玻璃绝缘子(glass insulator)、双极晶体管(bipolar transistor)、有效地(effectively)、金属封装(metal package)

[填空题]热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。

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学习资料：

[单选题]变容二极管的电容量随（）变化。

A. 正偏电流
B. 反偏电压
C. 结温

[单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地^{(effectively)}散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数

[单选题]双极晶体管^{(bipolar transistor)}的高频参数是（）。

A. hFEVces
B. BVce
C. ftfm

[单选题]金属封装^{(metal package)}主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

A. 合金A-42
B. 4J29可伐
C. 4J34可伐

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