半导体芯片制造工题库2022半导体芯片制造高级工题库晋升职称在线题库(04月18日)

1. [单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷^{(crystal defect)}的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

2. [单选题]塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

A. 准备工具
B. 准备模塑料
C. 模塑料预热

3. [单选题]溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A. 电子
B. 中性粒子
C. 带能离子

4. [单选题]pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。

A. 扩散层质量
B. 设计
C. 光刻

查看答案&解析 查看所有试题

本文链接：https://www.51bdks.net/show/3qe03e.html