半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基

【名词&注释】

半导体集成电路(semiconductor integrated circuit)、金属封装(metal package)、集成电路生产(ic manufacturing)

[填空题]半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

A. 塑料
B. 玻璃
C. 金属

本文链接：https://www.51bdks.net/show/3q8d3d.html