因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。

【名词&注释】

磷酸盐(phosphate)、金黄色(staphylococcus)、电路板(circuit board)、硫酸铜(copper sulfate)、氯化铜(copper chloride)、氰化物镀铜、锡铅合金镀层(sn-pb coating)、银白色(argentate)

[单选题]因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。

A. 硫酸铜镀液
B. 氯化铜镀液
C. 氰化物镀铜液
D. 焦磷酸盐镀铜液

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学习资料：

[多选题]按镀层的外观、结构特征，镀镍可分为（）。

A. 暗镍
B. 光亮镍
C. 黑镍
D. 半光亮镍

[单选题]锡铅合金镀层^{(sn-pb coating)}呈（）颜色。

A. A、浅灰色
B. B、银白色^(argentate)
C. C、金黄色
D. D、黑色

[多选题]等离子电镀可应用于（）。

A. 等离子电镀碳
B. 等离子电镀钛
C. 等离子电镀硅
D. 等离子电镀金

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