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聚合温度不合格胶乳的掺合基准为()。

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    电子天平(electronic balance)、有机酸(organic acid)、压缩空气(compressed air)、输出特性(output characteristics)、不合格(unqualified)、机械式(mechanical)、合格品(qualified product)

  • [多选题]聚合温度不合格胶乳的掺合基准为()。

  • A. A、单体纯度变化的胶乳掺合比例为50%
    B. B、皂液配比变化的胶乳比例为30%
    C. C、聚合温度高于8℃的胶乳掺入合格品(qualified product)内比例不应超过20%
    D. D、聚合温度低于4℃的胶乳掺合比例不限

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  • 学习资料:
  • [多选题]从天平的构造原理来分,天平包括()。
  • A. A、机械式(mechanical)天平
    B. B、单盘式天平
    C. C、双盘式天平
    D. D、电子天平

  • [单选题]安装前,对氧气管道应该使用()进行吹洗
  • A. A、不带油的压缩空气或氮气
    B. B、带油的压缩空气
    C. C、含水的压缩空气
    D. D、二氧化碳气体

  • [多选题]接收、贮存及输送()属于原料单元与聚合、掺合单元的联系内容。
  • A. A、回收丁二烯
    B. B、回收苯乙烯
    C. C、高芳烃油
    D. D、引发剂

  • [单选题]SBR-1500优级品有机酸指标是()。
  • A. A、4.25%~6.00%
    B. B、5.00%~6.25%
    C. C、5.00%~7.25%
    D. D、6.00%~8.25%

  • [多选题]晶体三极管的输出特性分为()。
  • A. A、饱和区
    B. B、放大区
    C. C、导通区
    D. D、死区

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