PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应

【名词&注释】

工艺流程(technological process)、元器件(components)、有条不紊

[单选题]PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。

A. 0.4mm；
B. 4mm；
C. 2mm；
D. 1mm。

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[单选题]为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行，应避免重复或调乱可调元件现象，要求调试人员在自己调试工序岗位上，除了完成本工序调试任务外，（）与本工序无关的部分或元器件。

A. 不得调整
B. 可以调整
C. 任意

[单选题]手工贴装的工艺流程是（）。

A. 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
B. 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
C. 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
D. 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

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