松键连接是在键装入轴槽中应与槽底贴紧，键长度方向与轴槽有0.1m

【名词&注释】

工艺流程(technological process)、电动势(electromotive force)、助焊剂(flux)、时间常数(time constant)、磁通量(magnetic flux)

[单选题]松键连接是在键装入轴槽中应与槽底贴紧，键长度方向与轴槽有0.1mm的间隙。键顶面与轮毂槽之间有（）的间隙。

A. A.0.3~0.5mmB.0.1~0.2mmC.0.2~0.4mmD.0.1~0.5mm

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[单选题]已知通过一导体环的磁通量^{(magnetic flux)}在0．04s内由8×10-3Wb均匀地减小到2×10-3Wb。若环的平面法线与磁场方向一致，则环中产生的感应电动势为：（）

A. 0.05V
B. 0.15V
C. 0.2V

[单选题]图示电阻电路中a、b端的等效电阻为：（）

A. 6Ω
B. 12Ω
C. 3Ω
D. 9Ω

[单选题]电路如图所示，则电路的时间常数为：（）

A. （5／16）s
B. （1／3）s
C. 3s
D. 2s

[单选题]一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。

A. A.无B.预热C.清洗D.装置

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