石膏包埋材料中使用的是（）

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、复合树脂(composite resin)、硫酸钙(calcium sulfate)、氧化镁(magnesium oxide)、光固化、比例失调(disproportionality)、树脂水门汀、主要成分(main components)、无水石膏(anhydrite)、牙髓刺激性(dental pulp-a)

[单选题]石膏包埋材料中使用的是（）

A. A.β-半水硫酸钙B.α-半水硫酸钙C.生石膏D.无水石膏^(anhydrite)

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[单选题]球型银合金粉需汞量（）

A. A.小于屑型银合金粉B.大于屑型银合金粉C.等于屑型银合金粉D.以上都不是

[单选题]调和磷酸锌水门汀时，降低其粉液比将导致（）

A. A.强度增加，凝固速度加快B.强度增加，凝固速度变缓C.强度降低，凝固速度变缓D.强度降低，凝固速度加快

[单选题]磷酸锌水门汀粉剂中的主要成分^{(main components)}是（）

A. A.氧化锌B.磷酸锌C.氧化镁D.二氧化钛

[单选题]玻璃离子水门汀具有以下性能（）

A. 良好的粘接性
B. 牙髓刺激性^{(dental pulp-a)}小
C. 释氟性
D. 以上都是
E. 小颗粒型复合树脂有光洁的表面和良好的色泽稳定性，广泛用于前牙

[单选题]树脂水门汀根据剂型可以分成（）

A. A.粉液型B.双糊剂型C.胶囊型D.以上都对

[单选题]热凝树脂基托产生气孔的原因不包括（）

A. A.热处理升温过快、过高B.粉、液比例失调C.充填时机不准D.冷却过快，开盒过早

[单选题]18-8铬镍不锈钢的铸造温度为（）

A. A.900～1000℃B.1200～1300℃C.1000～1300℃D.1385～1415℃

[单选题]无水石膏^(anhydrite)在（）℃时便开始分解。

A. 400
B. 600
C. 750
D. >1000

[单选题]可见光固化选用高强度光固化器，其工作头应尽量接近树脂表面，其距离不得超过（）。

A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
E. 5mm

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