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半导体芯片制造工题库2022半导体芯片制造高级工题库笔试每日一练(09月27日)

来源： 必典考网    发布：2022-09-27     [手机版]    
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必典考网发布半导体芯片制造工题库2022半导体芯片制造高级工题库笔试每日一练(09月27日)，更多半导体芯片制造高级工题库的每日一练请访问必典考网半导体芯片制造工题库频道。

1. [单选题]超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形


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