【名词&注释】
预处理(pretreatment)、电流密度(current density)、氰化物(cyanide)、氧化剂(oxidant)、稳定剂(stabilizer)、还原剂(reducing agent)、镀层结合力(binding force of cladding material)
[单选题]采用氢化镀银工艺,在镀前预处理完全彻底干净的情况下,镀层结合力(binding force of cladding material)不好的原因是()。
A. 电流密度大
B. 氰化物含量低
C. 主盐含量高
D. 电流密度低