集成电路制造工艺员（三级）题库2022模拟考试题176

1. [多选题]二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。

A. 比色法
B. 双光干涉法
C. 椭圆偏振光^{(circularly polarized light)}法
D. 腐蚀法
E. 电容-电压法

2. [单选题]我们可以通过简单的结深测量和（）测量来获得扩散层的重要信息。

A. 横向电阻
B. 平均电阻率
C. 薄层电阻
D. 扩展电阻

3. [单选题]下列材料中电阻率最低的是（）。

A. 铝
B. 铜
C. 多晶硅
D. 金

4. [多选题]按加热源的不同，可以分成（）几种不同类型的蒸发。

A. 真空蒸发
B. 离子束蒸发^{(ion beam evaporation)}
C. 电子束蒸发
D. 粒子束^{(particle beams)}蒸发
E. 常压蒸发

5. [单选题]在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。

A. 二氧化锰
B. 铝
C. 氧化铬
D. 金刚石

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