半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比

【名词&注释】

晶体结构(crystal structure)、半导体(semiconductor)、电阻值(resistance value)、接触不良(bad contact)

[填空题]半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。

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学习资料：

[单选题]平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良^{(bad contact)}，不但形不成良好点。

A. 电流值
B. 电阻值
C. 电压值

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