备洞的基本原则不包括

【名词&注释】

复合树脂(composite resin)、热膨胀系数(thermal expansion coefficient)、链球菌(streptococcus)、葡萄球菌(aureus)、银汞合金(amalgam)、椭圆形(ellipse)、固位形(retention form)、窝洞预备(cavity preparation)、横剖面(cross section)、抗力形(resistance form)

[单选题]备洞的基本原则不包括

A. 必须去净龋坏组织
B. 必须注意保护牙髓
C. 必须尽量保留健康牙体组织
D. 必须制备抗力形^{(resistance form)}和固位形^{(retention form)}
E. 注意患者的全身状况

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学习资料：

[单选题]一岁婴儿口腔中优势菌为

A. 链球菌
B. 葡萄球菌
C. 奈瑟菌
D. 放线菌
E. 乳杆菌

[单选题]导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )

A. 充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
B. 充填材料体积收缩
C. 充填压力不够
D. 洞缘的垫底材料溶解
E. 备洞时未去除无基釉

[单选题]下颌中切牙髓腔形态描述错误的是

A. 唇舌径大于近远中径
B. 根管分为窄而扁的单根管
C. 分为唇舌两管者约占20%
D. 牙冠横剖面^{(cross section)}髓腔呈椭圆形
E. 根管近远中径较窄

[单选题]下列复合树脂修复的窝洞预备^{(cavity preparation)}中不正确的是

A. 点线角应圆钝，倒凹宜呈圆弧形
B. 洞形预备较银汞合金修复保守
C. 不必为制作固位形^{(retention form)}而磨除牙体组织
D. Ⅰ、Ⅱ类洞应避免置洞缘于咬合接触处
E. 洞缘的釉质壁应制成与牙长轴平行

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