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车轴轴身磨伤及击伤深度()mm。

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    可控硅整流装置(silicon controlled rectifier)

  • [填空题]车轴轴身磨伤及击伤深度()mm。

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  • [单选题]调试可控硅整流装置时应()。
  • A. 先调主回路,后调控制回路
    B. 先调控制回路,后调主回路
    C. 控制回路与主回路同时调试
    D. 先调主回路或先调控制回路均可

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