金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、

【名词&注释】

绝缘子(insulator)、载流子(carrier)、电阻值(resistance value)、接触不良(bad contact)、质量比(mass ratio)、金属封装(metal package)、不容易(not easy)

[单选题]金属封装^{(metal package)}主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

A. 合金A-42
B. 4J29可伐
C. 4J34可伐

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学习资料：

[单选题]禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。

A. 越不容易^{(not easy)}受
B. 越容易受
C. 基本不受

[单选题]平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

A. 电流值
B. 电阻值
C. 电压值

[单选题]溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A. 电子
B. 中性粒子
C. 带能离子

[单选题]在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。

A. 80％～90％
B. 10％～20％
C. 40％-50％

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