脉冲镀金时，镀金液的主盐金的存在形式是（）。

【名词&注释】

氯化铵(ammonium chloride)、工艺流程(technological process)、氧化剂(oxidant)、氯化氢(hydrogen chloride)、氯化钠(sodium chloride)、金属化(metallization)、氯化铜(copper chloride)

[填空题]脉冲镀金时，镀金液的主盐金的存在形式是（）。

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[单选题]在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化^{(metallization)}后的下一个工序应该是（）。

A. 图形转移
B. 镀铜
C. 镀铅锡
D. 腐蚀

[单选题]在电镀时阳极与阴极的面积比一般是（）。

A. 3：1
B. 2：1
C. 1：1
D. 1：2

[单选题]蚀刻溶液中的氧化剂为（）。

A. 氯化铜^{(copper chloride)}
B. 氯化钠
C. 氯化铵
D. 氯化氢

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