半导体芯片制造高级工题库2022历年考试试题下载(8AB)

1. [单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

2. [单选题]在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比^{(mass ratio)}）的硝化纤维素溶解于98％（质量比^{(mass ratio)}）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。

A. 80％～90％
B. 10％～20％
C. 40％-50％

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