在六西格玛改善项目过程中，当我们找到潜在原因后，需要针对潜在

【名词&注释】

均匀分布、正态分布(normal distribution)、线路板(circuit board)、电路板(circuit board)、六西格玛管理(six sigma management)、线性相关(linear correlation)、根本原因(basic reason)、显著性水平(significance level)、不相关(uncorrelated)、六西格玛质量

[多选题]在六西格玛改善项目过程中，当我们找到潜在原因后，需要针对潜在原因验证是否属于根本原因^{(basic reason)}，在这个过程中，我们有多种方法和工具可以使用，对于以下选项中，符合根本原因^{(basic reason)}验证的选项是？（）

A. 利用ANOVA来验证三种供应商的药水对线路板PCB的孔壁粗糙度（um）的影响是否显著
B. 利用双样本T检验三种喷枪对应的喷粉厚度（mm）是否有显著差异
C. 利用双比率检验验证过滤器堵塞是否造成底片异物不良的根本原因^{(basic reason)}
D. 为了验证电路板基板裁切残留异物是否影响短路不良，针对短路不良产品中的异物进行成分分析，然后同基板裁切残留异物成分进行对比分析

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[单选题]检验A与B的总体均值是否有差异的验证结果（显著性水平^{(significance level)}5%），得到P值为0.0019，对此解释正确的是（）

A. A：A和B的总体均值相同
B. B：A和B的总体均值不相同
C. C：A和B的总体均值约有0.0019程度的差异
D. D：P值太小，无法对A与B的总体均值下任何结论

[单选题]相关系数r=0，意味着两个变量X与Y间的关系可能是（）。

A. 相互独立
B. 不相关^{(uncorrelated)}
C. 可能有某种曲线关系
D. 完全线性相关

[单选题]关于六西格玛管理和零缺陷管理之间的关系，正确的是：（）

A. 零缺陷是比六西格玛质量目标要求更高的管理模式
B. 零缺陷不容忍缺陷，但是六西格玛容忍百万分之3.4的缺陷
C. 六西格玛管理所追求的也是零缺陷
D. 以上说法都不对

[多选题]某圆环部件的厚度是一个关键尺寸，对称分布，厚度的均值是20cm，标准差为1.5mm，生产过程中6个部件为一小批，作业者对叠放着的每一小批整体测一次厚度（记为X），来判断产品是否合格，X的分布近似为：e’2=6*1.52=13.5（）

A. 均值为200mm，方差为1.5的均匀分布
B. 均值为120mm，方差为2.25的均匀分布
C. 均值为120mm，方差为13.5的正态分布
D. 均值为200mm，方差为9的正态分布

[单选题]绘制均值-极差（或均值-标准差）控制图时，确定合理子组的原则是（）

A. B

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