必典考网

气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防()、防霉菌。

  • 下载次数:
  • 支持语言:
  • 990
  • 中文简体
  • 文件类型:
  • 支持平台:
  • pdf文档
  • PC/手机
  • 【名词&注释】

    半导体(semiconductor)、粘合剂(adhesive)

  • [单选题]气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防()、防霉菌。

  • A. 盐雾
    B. 吸附
    C. 噪声
    D. 凝露

  • 查看答案&解析 查看所有试题
  • 学习资料:
  • [单选题]下列不属于扎线方法的是()。
  • A. 粘合剂结扎
    B. 线扎搭扣绑扎
    C. 线绳绑扎
    D. 焊接

  • [单选题]()是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。
  • A. 人工视觉检测设备
    B. 飞针测试
    C. ICT针床测试
    D. 自动光学检测设备

  • [单选题]防止螺钉松动的方法是()和使用防松漆。
  • A. 加装垫圈和使用双螺母
    B. 使用双螺母
    C. 加装垫圈
    D. 加装垫片和使用其它类型螺母

  • [单选题]电磁屏蔽一般用低阻的()材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
  • A. 浸渍
    B. 半导体
    C. 金属
    D. 硅油

  • 本文链接:https://www.51bdks.net/show/0ogvlk.html
  • 推荐阅读

    必典考试
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号