【导读】
必典考网发布2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库考试试题库(6AB),更多表面贴装技术题库的考试试题请访问必典考网电子与通信技术题库频道。
1. [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份:()
A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40
2. [单选题]SMT设备运用哪些机构()a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构
A. a,b,c
B. a,b,d
C. a,c,d,
D. a,b,c,d
3. [单选题]通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流()。
A. 成正比
B. 成反比
C. 无关
D. 相等