回力卡环可减小基牙直接承受的压力，因为其（）

【名词&注释】

接触面(interface)、可摘局部义齿(removable partial denture)、一部分(part)、贵金属合金、铸造卡环(cast clasp)、杆形卡环(bar clasp)、符合要求(meet the requirement)、联合卡环(combined clasp)、重量轻(light weight)

[单选题]回力卡环可减小基牙直接承受的压力，因为其（）

A. ['远中支托与基托直接相连
B. 远中支托不与基托直接相连
C. 近中支托与基托直接相连
D. 近中支托不与基托直接相连
E. 无支托与基托相连

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学习资料：

[单选题]烤瓷合金中不属于半贵金属合金的是（）

A. Au-Pd系
B. An-Pd-Ag系
C. Pd-Cn系
D. Pd-Ag系
E. Au-Ba系

[单选题]铸造卡环的宽度与厚度比为（）

A. 1：2
B. 1：4
C. 1：6
D. 1：8
E. 1：1

[单选题]可摘局部义齿塑料基托优点是（）

A. 重量轻^{(light weight)}、美观
B. 强度大
C. 可导热
D. 制作复杂
E. 异味小

[单选题]烤瓷金属联冠形成覆盖区的方法，正确的是（）

A. 先将蜡冠切缘及面削去1.5mm厚的蜡
B. 削去邻面1.5mm的蜡
C. 唇侧颈部的蜡修整到0.3mm厚
D. 蜡型符合要求^{(meet the requirement)}后，在切缘处放一个长度为3mm，直径为1.0mm的细蜡条
E. 以上均正确

[单选题]与基牙接触面小，暴露金属少的卡环是（）

A. 杆形卡环
B. 回力卡环
C. 联合卡环^{(combined clasp)}
D. 对半卡环
E. 圆形卡环

[单选题]焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）

A. 假焊
B. 流焊
C. 润湿性
D. 激光焊
E. 压力焊

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