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半导体芯片生产中,离子注入主要是用来()。

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    铝合金(aluminum alloy)、半导体(semiconductor)、去离子水(deionized water)、离子注入(ion implantation)、矿泉水(mineral water)、自来水(tap water)、蒸馏水(distilled water)

  • [多选题]半导体芯片生产中,离子注入主要是用来()。

  • A. 氧化
    B. 改变导电类型
    C. 涂层
    D. 改变材料性质
    E. 镀膜

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  • 学习资料:
  • [多选题]下列扩散杂质源中,()不仅是硅常用的施主杂质,也是锗常用的施主杂质。
  • A. 硼
    B. 锡
    C. 锑
    D. 磷
    E. 砷

  • [多选题]下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅的有()。
  • A. CF4
    B. BCl3
    C. Cl2
    D. F2
    E. CHF3

  • [单选题]在半导体器件制造中,对清洗用水的纯度有比较高的要求,要用经过纯化的()作为清洁用水。
  • A. 蒸馏水(distilled water)
    B. 自来水(tap water)
    C. 去离子水
    D. 矿泉水

  • [单选题]我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树脂谁先失效,阴树脂先失效,水呈()性。
  • A. 酸
    B. 碱
    C. 弱酸
    D. 弱碱

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