有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。

【名词&注释】

导电性(conductivity)、贵金属、化学镀(electroless plating)、金黄色(staphylococcus)

[判断题]有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。

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学习资料：

[单选题]化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。

A. 还原钯离子形成原子
B. 除去含有油性的物质
C. 破坏胶体钯外围的溶剂化膜
D. 将板子的表面粗化

[多选题]下列对金描述正确的是（）。

A. 金黄色^{(staphylococcus)}的贵金属
B. 韧性和钎焊性好
C. 抗变色能力强
D. 导电性好

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