覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆

【名词&注释】

印刷电路板(printed circuit board)、热挤压工艺(hot extrusion process)、覆铜箔层压板(copper clad laminate)

[填空题]覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

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