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用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料,是形成电

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    电阻率(resistivity)、多晶硅(polysilicon)、金属材料(metal materials)、真空蒸发(vacuum evaporation)、不一定(not always)

  • [单选题]用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料,是形成电极的()。

  • A. 重要步骤
    B. 次要步骤
    C. 首要步骤
    D. 不一定(not always)

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  • [单选题]下列材料中电阻率最低的是()。
  • A. 铝
    B. 铜
    C. 多晶硅
    D. 金

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