TD-SCDMA系统中上行导频时隙（UpPTS）的结构是（）

【名词&注释】

门牌号(doorplate)、工作温度(working temperature)

[单选题]TD-SCDMA系统中上行导频时隙（UpPTS）的结构是（）

A. GP（32chip）＋SYNC（64chip）
B. GP（32chip）＋SYNC（128chip）
C. SYNC（64chip）＋GP（32chip）
D. SYNC（128chip）＋GP（32chip）

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学习资料：

[单选题]室外地排采用截面积不小于（）mm2的多股铜线或40x4mm的镀锌扁钢可靠接地。

A. 16
B. 25
C. 35
D. 95

[多选题]进行RNC机房勘测时，需要勘测的内容包括（）。

A. 局点的详细地址，包括街道、门牌号、机房建筑名称等
B. 机房位置：机房所在的楼层，机房所在楼层的布局情况
C. 机房结构
D. 机房已经有的设备信息

[单选题]机房内长期工作温度应在（）。

A. 0℃～40℃
B. 50℃~60℃
C. 70℃~80℃
D. -30℃~10℃

[多选题]空中接口中，RRC层可以给哪些层发送控制消息（）.

A. PDCP
B. RLC
C. MAC
D. PHY

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