氰化物镀液中必须要有游离状态的氰离子存在。

【名词&注释】

印制板(pcb)、氰化物(cyanide)、化学镀铜(electroless copper plating)、非晶态合金(amorphous alloy)、水溶液(aqueous solution)、电镀法(electroplating method)、电镀锡铅合金、耐磨性好(good wear resistance)

[判断题]氰化物镀液中必须要有游离状态的氰离子存在。

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。

A. 2-4％
B. 7-9％
C. 10-16％
D. 20-30％

[单选题]图形电镀法^{(electroplating method)}生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

A. 化学镀铜
B. 电镀铜
C. 电镀镍
D. 电镀金

[多选题]钢铁件镀银前，除进行常规的镀前处理外，还必须进行特殊的表面准备，常用的方法有（）。

A. 汞齐法
B. 预浸银
C. 预镀银
D. 以上方法都不可以

[单选题]与热熔法得到的合金相比，以下哪个不是电镀合金具有的特点（）。

A. A、可获得在水溶液中难以单独电沉积的金属
B. B、可获得热熔法不能制取的性能优异的非晶态合金
C. C、电镀法^{(electroplating method)}制备的合金比一般热熔法得到的合金硬度高、耐磨性好^{(good wear resistance)}
D. D、电镀合金比较容易

本文链接：https://www.51bdks.net/show/0dz7e6.html