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在刻蚀()过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气,能

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    热传导(heat conduction)、金属材料(metal materials)、离子计(iontoquantimeter)、真空计(vacuum gauge)

  • [单选题]在刻蚀()过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气,能够提高刻蚀的速率。

  • A. 铜
    B. 铝
    C. 金
    D. 二氧化硅

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  • 学习资料:
  • [单选题]thermal conductivity gauge的意思是()。
  • A. 离子计
    B. 热传导真空计(vacuum gauge)
    C. 放电型真空计(vacuum gauge)
    D. 麦克劳式真空计(vacuum gauge)

  • [单选题]硅-二氧化硅系统中含有的最主要而对器件稳定性影响最大的离子是()。
  • A. 钠
    B. 钾
    C. 氢
    D. 硼

  • [多选题]属于铝的性质有()。
  • A. 电阻低
    B. 抗电迁移特性好
    C. 对硅氧化物有很好的黏合性
    D. 有很高的纯度
    E. 易于光刻

  • [多选题]为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求,金属材料应该满足()。
  • A. 低电阻率
    B. 易与p或n型硅形成欧姆接触
    C. 可与硅或二氧化硅反应
    D. 易于光刻
    E. 便于进行键合

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